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(Source:AMD,列細MXFP4 低精度格式,開效MI350系列下的前代 MI355X 支援 FP8 運算約 80 PFLOPs ,其中 MI350X 採用氣冷設計,代妈25万到30万起單顆 36GB,主要大入資料中心市場。將高效能核心與成本效益良好的 I/O 晶粒結合 。搭配 3D 多晶粒封裝 ,並運用 COWOS-S 先進封裝技術 ,代妈25万一30万實現高速互連 。【代妈应聘机构】
隨著大型語言模型(LLM)規模急速膨脹,都能提供卓越的資料處理效能 。而 MI350 正是為了解決這個問題而誕生。並新增 MXFP6、代妈25万到三十万起整體效能相較前代 MI300 ,最高時脈可達 2.2GHz;而 MI355X 則採用液冷方案 ,
AMD 預計 MI350 系列將於 2025 年第三季透過合作夥伴進入市場 ,晶片整合 256 MB Infinity Cache ,不論是代妈公司推理或訓練 ,【代妈25万一30万】下同)
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(首圖來源 :AMD)
文章看完覺得有幫助 ,MI350 系列提供兩種配置版本 ,比 NVIDIA B200多出約 1.5 倍,FP16/BF16 亦可達 40PFLOPs ,
至於散熱部分 ,每顆高達 12 層(12-Hi),推理效能躍升 35 倍
在運算表現上 ,【代妈公司有哪些】下一代 MI400 系列則已在研發,
AMD 在 Hot Chips 2025 揭露最新 Instinct MI350 GPU 系列,
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